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手持式激光焊接的工艺特点

文章作者:小编 发表时间:2022-08-04 08:47:49 阅读量:345

手持式激光焊接的工艺特点

  1.手持式激光焊接的工艺特点

  按焊接熔池形成的机理区分,手持式激光焊接有两种基本模式:热导焊和深熔焊,前者所用激光功率密度较低(105~106W/cm2),手提式激光除锈设备工件吸收激光后,仅达到表面熔化,激光焊接,手持式激光焊接,激光焠火,激光清洗,激光熔覆,激光切割,激光除锈,非标激光焊接-江西龙恩自动化设备有限公司然后依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。这种焊接模式熔深浅,深宽比较小。后者激光动车密度高(106~107W/cm2),工件吸收激光后迅速熔化乃至气化,手提式激光除锈设备工件吸收激光后迅速熔化乃至气化,手提式激光除锈设备使小孔不断延伸,直至小孔内的蒸气压力与液体金属的表面张力和重力平衡为止。小孔随着激光束沿焊接方向移动时,小孔前方熔化的金属绕过小孔流向后方,凝固后形成焊缝。这种焊接模式熔深大,深宽比也大。在机械制造领域,除了那些微薄零件之外,一般应选用深熔焊。

  深熔焊过程产生的金属蒸气和保护气体,在激光作用下发生电离,从而在小孔内部和上方形成等离子体。等离子体对激光有吸收,折射和散射作用,因此一般来说熔池上方的等离子体会削弱到达工件的激光能量。并影响光束的聚焦效果,对焊接不利。通常可辅加侧吹气驱除或削弱等离子体。小孔的形成和等离子体效应,使焊接过程中伴随着具有特征的声,光和电荷产生,研究它们与焊接规范及焊缝质量之间的关系,和利用这些特征信号对手持式激光焊接过程及质量进行监控,具有十分重要的理论意义和实用价值。


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